- Moule polymère
- Moule métallique
- Moule silicium
Wafer Hybride
– Collage métallique multi-matériaux
– Amincissement multi-matériaux
– Couches minces multi-matériaux
Nous avons développé des procédés de fabrication de moules en résine, en silicium et en métal.
Les moules sont développés sur des plaques de diamètre pouvant aller jusqu’à 6 pouces.
La résolution obtenue est micrométrique.
L’épaisseur des motifs s’étend du micron à plusieurs dizaines de microns.
Les applications sont diverses, de l’horlogerie avec la fabrication de micro-pièces (LIGA), au bio-médical avec le moulage de PDMS par exemple.
Résine |
Métal |
Silicium |
Plaque support (silicium, verre) | Plaque support (silicium, verre) | Plaque silicium |
Spécifications
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Spécifications
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Spécifications
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– Collage métallique multi-matériaux
– Amincissement multi-matériaux
– Couches minces multi-matériaux
– Fabrication de puces à propriétés plasmonique (SPR)
– Coatings spécifiques (SiO2, TiO2, etc)
– Biofonctionnalisation
Femto Engineering | From science to society
15B avenue des Montboucons, 25030 Besançon Cedex
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