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FEMTO Engineering participe à Techninnov, les rendez-vous d'affaire de l'innovation, le 27 février, Paris la Défense.

Retrouvez-nous sur le stand G11.

Nous vous présenterons nos dernières innovations de microfabrication en salle blanche :

  • Gravure sèche profonde de matériaux diélectriques,
  • Collage multi-wafers à température ambiante,
  • LIGA multi-niveaux : moule SU-8 et pièces en Nickel,

Ainsi que notre nouvelle technique de découpe de verres épais par laser femtoseconde (plusieurs mm d'épaisseurs).

Contact : contact@femto-engineering.fr

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